ISONIC 2010 多功能相控陣成像檢測系統

ISONIC 2010 多功能相控陣成像檢測系統

應用領域

符合標準

本設備符合以下標準：

美國  標準 2541 –手動相控陣超聲檢驗的使用

美國  標準 2557 –* 4 章手動 S-掃查相控陣超聲檢驗的使用 美國  標準 2558 –* 4 章手動 E-掃查相控陣超聲檢驗的使用

美國材料實驗協會 ASTM 1961– 06 –使用帶聚焦檢測裝置的帶狀識別機械化超聲檢驗環型焊縫的標

準實施規范

美國  標準 Section I –鍋爐及壓力容器規范*Ⅰ卷 動力鍋爐建造規范

美國  標準 Section VIII, Division 1 – 鍋爐及壓力容器規范*Ⅷ卷 1 壓力容器建造規則 美國  標準 Section VIII, Division 2 – 鍋爐及壓力容器規范*Ⅷ卷 2 壓力容器另一規則

美國  標準 Section VIII Article KE-3 – 焊縫檢測及驗收標準

美國  標準 2235 Rev 9 –以超聲波檢測代替射線檢測 歐洲標準 1714:1998 –焊縫無損檢驗 焊縫超聲檢驗

歐洲標準 1713:1998 –焊縫無損檢驗 超聲檢驗 焊縫的跡象表征

英標準準 7706:1993 –用于缺陷探測、定位和定量的超聲時間渡越衍射(TOFD)法的校驗和調整指南 歐洲標準** CEN/TC 121/SC 5/WG 2 N 146 –TOFD 技術用于焊縫檢測

美國材料實驗協會 ASTM E 2373 – 04 –超聲時差衍射技術(TOFD)標準

歐洲標準 583-5:2001 –無損檢測 超聲檢測 不連續性的特性與尺寸 歐洲標準 583-2:2001 –無損檢測 超聲檢測 靈敏度和范圍設定

德國 Appendix 1 to AD-Merkblatt HP5/3 標準 — 壓力容器及焊縫的無損檢測方法較低要求

產品特點

ISONIC 2010 *特地結合了相控陣、常規超聲和TOFD等功能，能夠實現數據記錄并成像，具備體積小、重量輕、可配備電池等優勢，是超聲檢測工作的得力助手。

相控陣模式具備強大的32:32通道功能，激發和接收陣列孔徑均可獨立調節，每個陣列孔徑都由1到32晶片來 構成。激發/接收陣列孔徑中的晶片可以完全重合、部分重合或完全不重合，靈活地控制入射角度，聲程及波 形種類。每個通道均配備A/D 轉換器。所以任何形式及尺寸的陣列孔徑均可進行平行激發， A/D轉化及“實 時”相位調整，提供了的速度。

技術參數

基本參數

重復頻率：                     10-5000Hz，1Hz 步進

CPU:                             AMD LX 800 - 500MHz

內存:                             1G

閃存:                             4G

顯示屏:                          防眩目 6.5”觸摸屏，分辨率 800  600

控制:                             內置鼠標鍵盤

接口:                             2USB 口, 1 個以太網口，一個 VGA 接口 

操作系統:                       WindowsMT  XP  Embedded

編碼器接口:                    步進式編碼器

外殼:                              IP 53 防滑鋁，帶把手 

外形尺寸:                       265 x 156 x 101 mm – 無電池

                                     265 x 156 x 139 mm – 有電池 

重量:                              2.500 kg – 無電池

                                     3.430 kg – 有電池

常規超聲和 TOFD 模式

通道數量：                      1

脈沖種類:                        雙較脈沖方波

初始轉換:                        7.5 ns (10- 上升沿 / 90-10% 下降沿)

脈沖幅度:                        在阻抗 50 Ω的情況下，激發電壓平穩可調(12 級) 50V … 400 V

脈沖寬度:                        50…600 ns 獨立可調，10 ns 步進 模式:  單晶 / 雙晶

重復頻率:                        10...5000 Hz ，1 Hz 步進 增益: 0...100 dB ，0.5 dB 步進

**降噪設計:                  85 μV 尖峰輸入，對照 80 dB 增益 / 25 MHz 帶寬

頻段:                               0.2 … 25 MHz 寬帶

A/D 轉換:                       100 MHz 16 bit

濾波:                               32 階帶通濾波器可降低和提率界限

A 掃描顯示模式:               射頻, 全波，正半波，負半波，頻譜 

聚焦法則 DAC / TCG:      理論的– 輸入 dB/mm (dB/") 數值

                                      實測的–不同深度連續記錄回波幅度

                                      46dB 動態范圍，斜率≤20dB/μs，容量≤40 個記錄點

DGS:                              18 個探頭庫 / 無限擴展 

閘門:                               2 個獨立閘門 / 無限展開

閘門起點與寬度:               在 A 掃描界面均可設定，0.1mm 步進 閘門高度:     5…95 %A 掃描界面高度，1 %步進

測量功能 – 數顯讀數:       27 個自動功能 / 可擴展; 復合材料雙聲速測量;斜探頭支持 曲面/ 厚度 /反射波次數

                                      修正;所有探頭的聲速與延時校準

凍結功能:                         凍結所有– A **與譜線 / 凍結尖峰 – A ** / 全部測量功能, 閘門控制凍結信號,

                                      6dB 增益可調

掃查與成像模式:               深度 B 掃描, 當量 B 掃描, CB 掃描, TOFD

單行掃描記錄長度:            50-20000mm

數據存儲:                         真實數據采集

相控陣模式 

通道數量：                      32

脈沖模式：                      雙較脈沖方波

初始轉換：                      ≤7.5 ns (10- 上升 / 90-10% 下降)

脈沖幅度：                      阻抗 50? 時，激發電壓平穩可調(12 級) 50 V-300 V

脈沖寬度：                      50-600 ns 獨立可調，10 ns 步進 探頭種類      線性排列 / 面性陣列

激發孔徑：                      1-32 晶片

相位調整：                      0-100 μs，5 ns 分辨力 接收孔徑 1-32 晶片

增益范圍：                      0-100 dB，0.5 dB 步進

**降噪：                      85 μV 尖峰輸入，對照 80 dB 增益 / 25 MHz 帶寬 頻段范圍    0.2-25 MHz 寬帶

A/D 轉換：                     100 MHz 16 bit

信號疊加：                      實時, 無復雜設計的多路技術

A **模式：                      射頻，全波，正半波，負半波，頻譜

DAC/TCG：                   理論的-輸入材料衰減系數 

                                      實測的–不同深度連續記錄回波幅度

                                      46dB 動態范圍，斜率≤20dB/μs，容量≤40 個記錄點

A **閘門：                      2 個獨立閘門 / 無限展開

閘門調節：                      起點與寬度在 A 掃描界面均可設定，0.1mm 步進 閘門高度   5-95%A 掃描界面高度，1%步進

聚焦法則：                      8192 個

掃查模式：                       線性 B 掃描 – 常規及真實定位 

                                      扇形 S 掃描 – 常規及真實定位

                                      多模式同步掃查功能 俯視圖、側視圖及主視圖

                                      三維成像，3D 立體視圖

數據存儲：                      真實數據采集