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激光對射測厚儀ZY-GTP30D
一、儀器概述
激光對射測厚儀的測厚模塊是由兩個激光位移傳感器上下對射的方式組成的,上下兩個激光位移傳感器分別測量被測物上表面的位置和下表面的位置,通過計算得到被測物的厚度。
因為采用了非接觸的測量方式,激光對射測厚儀具有無損、便捷、的優點。相對于接觸式測厚儀,且不會因為磨損而損失精度;相對于聲波測厚儀精度高。配套的軟件系統可以實現實時數據顯示、自動判定、統計分析、良率分析、輸出報表等功能。
激光對射測厚儀廣泛應用于陶瓷片、金屬片、橡膠、薄片、晶圓、硅片、覆銅板、鋰電池片等厚度測量領域。
二、技術參數
1. 光源類型:紅色半導體激光
2. 激光波長:655nm
3. 激光光斑大小:35*400um
4. 樣品臺尺寸:220mm×235mm
5. 厚度測量范圍:0.1~10mm(可擴展定制)
6. 厚度測量精度:±0.001mm
7. 軟件功能:實時數據顯示、自動判定、統計分析、良率分析、輸出報表等功能
8. 供電方式:220V/50Hz
9. 重量:約11kg
10. 尺寸:約333mm(H)×223mm(W)×353mm(D)
三、軟件界面
四、配置清單
1. 激光對射測厚儀主機1臺
2. 測試電腦1臺(含測試軟件)
3. 通訊網線1根
4. 電源適配器1個